全面の3Dプロファイル
ベアリングのような複雑な部品の品質管理を自動化することは多くのメーカーにとって課題となっています。これは、従来の方法ではスキャンに時間が掛かり過ぎたり、影となる部分が出てきてしまうことから局所的なプロファイルしか取得できないことに起因しています。XTIAの光コム3Dスキャナは、同軸レーザーで且つワーキングディスタンスが長いため、このような問題を解決し、影の影響を受けずにベアリングの小さな欠陥検出やプロファイルの取得が可能です。また、光コム3Dスキャナをインラインに組み込むことで、毎秒50万点のスキャン速度を活かし、ベアリングの検査を100%完全自動化可能となります。

寸法検査
XTIAの3Dスキャナは、包括的な計測ソフトウェアであるOptocomb Suiteによってサポートされており、部品の測定からデータ処理、品質評価までのプロセスを100%自動化可能です。例えば、Optocomb Rulerツールボックスを使用すると、独自の寸法検査レシピを作成し、ベアリングのスキャンと並行してGD&T分析を自動的に行うことができます。これにより、高解像度のスキャンデータを活用して、公差（位置ずれ、直径、粗さ、平面度など）を評価し、品質管理システムを強化し、製造ラインを最適化することができます。

外観検査
微細な欠陥が存在するとベアリングのスムーズな動きに大きな悪影響を及ぼします。そのため、リスクとなるすべての欠陥、特にベアリングの各コンポーネントの円筒面の欠陥を検出することが非常に重要となります。XTIAのヘリカルスキャンは、コンロッドの内面に入り込み、円筒の内壁を目視で検査するソリューションです。ヘリカルスキャンを使えば、このような内面の微細な欠陥を検出・識別できるだけでなく、そのサイズを2μmの解像度で定量化することができます。この定量的なデータを活用することで、ベアリングの製造プロセスの更なる最適化を実現します。