世界唯一の技術が起こす革命
05Optocomb sensors
- インラインでの最高精度かつ完全自動検査を実現したい
STANDALONE
デスクトップ型3Dスキャナ
どなたでも簡単に高さ精度±1µmの3D画像を取得できます。
光コムセンサを門型ステージに設置することで、汎用型スタンドアローン機としてご利用できます。迅速かつ簡便な高精度3D測定を卓上サイズで実現しました。
- 同軸測定なので、複雑形状も測定可能
- 100mmを超えるワーキングディスタンスで測定手間が簡易
- 深い測定深度で凹凸の大きい部品も測定可能
ROBOTIC ARM
ロボットアーム型3Dスキャナ
ロボットアームの揺らぎを制御し、任意の角度で3Dスキャン
複雑形状が測定できる光コムセンサーを、ロボットアームに搭載。その際に測定精度に影響を与えるロボットアームの揺らぎを制御することで、 光コムのマイクロオーダーの精度を保った高精度の3次元計測を可能とします。 寸法、外観検査から、多面合成まで。あらゆる可能性の広がりをもつソリューションの提供で、加速的な技術の進化を目指します。
寸法検査としては、以下の機能を有しております。
- 円間距離測定(矩形で囲った円中心の距離等)
- 点線間距離測定(直線と点の距離)
- 点平面間距離測定(平面と点の距離)
- 平面度
- 段差判定
- テキスト形式での測定データ保存
欠陥のサイズによっては、欠陥検査(外観検査)を1回のスキャンから画像解析のみで判定できます。 外観検査の目安として L90では太さ270µm、S40では太さ180µm以上の欠陥検出を可能とします。
今後はCAD図面とのマッチングにより製品設計における測定から製造ライン全数自動検査まで幅広く導入していくことにより、製造工程能力 (検査能力)と等しい能力で製品設計をしていくことも可能となっていきます。CADとCNC加工装置の進化により著しく攻めた設計をすることが 可能になってきており、製造現場では検査能力がボトルネックになるケースが増えてきていることから高精度による全数自動検査を製品設計から採 用していくことは、攻めた製品設計における品質担保を可能とします。
HELICAL SCAN
円筒内3次元測定機
回転ミラー機構によって円筒内面の3次元外観/形状検査が可能に
中型、大型部品の中には、シリンダーブロックのような円筒形状を有する部品が多数あります。この円筒形状の内面を検査したい場合、それを3次元で1μmの高精度に検査する方法は今までありませんでした。XTIAセンサー は直進型の同軸レーザーのため、レーザーを直進的に入射させ、その先端にミラーを配置することにて、レーザーが反射して円筒形状の内面を測定することを可能とします。このミラーを回転しながら引き上げることで、円筒形状内面を1μmの精度にて測定することが可能となります。 これにより、内面にできる異物やバリ、キズな どを定量的に検査することを可能とします。
HYBRID TYPE
光コムレーザーと光学測定との掛け合わせによる効率化
2種類の検査技術を掛け合わせ検査情報を効率的に最大化
検査の自動化が困難を極めるのは、検査したい欠陥は多様にあり、一つのセンサーですべてを検知することは現実的に無理だからです。
欠陥の種類によって、センサーをわけて検知していると時間とコストがかかり、結果、検査の自動化実現お大きな障壁となります。
光コム方式によるセンサーは、非常に幅広い範囲に欠陥検出を可能としますが、それでも光コムセンサーと光学カメラではその検知能力において補完関係があります。 たとえば、3次元形状のないシミは光学カメラでは検知できる一方で、光コムセンサーでは検知できません。また、同じ素材による異物は色差がほとんどないために光学カメラでは検出できない一方で
、光コムセンサーにて検知できます。
そこで、光コムセンサーと光学カメラを組み合わせたハイブリッド方式にてこの補完関係を利用して幅広い欠陥検知を実現させることを可能とします。
また、光学カメラの高速性を活かして、過検出気味に光学カメラにて欠陥検知し、検知された欠陥のみを光コムセンサーにて検知させることにて大幅なサイクルタイム短縮を実現しながら、
自動検査を実現することも可能とします。
異物・欠陥の検出
光学カメラと補完関係の検知能力
抜けのない完璧な検知能力を実現しました。
上記はあくまで一般論であり、ワークの材質や検査条件により異なります。
市場シェア1位の実績がノウハウとしてたまっております。
Optocomb Sensors/光コムセンサー
高精度・高速検査を実現する3種の光コムセンサー
広範囲センサーL90
高精細センサーS40
超高精細センサーM5
- XY分解能
-
L90100μmS4060μmM528μm
- Z分解能
-
L9010μmS401μmM51μm
- 測定深度
-
L90±65mmS40±3mmM5±0.2mm
- ワーキングディスタンス
-
L90127mmS40106mmM574mm
- スキャン方式
-
L90ラインスキャンS40ラインスキャン/エリアスキャンM5エリアスキャン
- 測定エリア
-
L90ライン幅90mmS40ライン幅50mm /エリア40×40mmM5エリア5×5mm
- その他インフォメーション
-
L90 中大型部品の形状測定と外観検査
外観検査目安: 幅300µm・深さ/高さ20µmS40凹凸6mm以内の部品の形状測定と外観検査
外観検査目安: 幅180µm・深さ/高さ3µmM5局所的な箇所のバリなどの外観検査
外観検査目安: 幅90µm・深さ/高さ3µm
光コムがもたらした検査へのイノベーションはTechnologyをご覧ください。
光コム活用事例はApplicationsをご覧ください。