中型および大型の部品の多くは、深く複雑な構造を持っており、高度な品質要件と、最新の製造における要求の厳しい設計を満たす必要があります。 これまで、マイクロメートルの精度でこのような構造をインライン検査することは、とらえどころのないままでした。 マイクロメートルレベルの精度を提供しながら、円筒構造の奥深くにある寸法情報にアクセスすることは重要な課題であるため、ボアの場合は特にそうです。 独自の同軸構成と高精度を活用する OptoComb 3D スキャナーを 45° ミラーと組み合わせて、この問題にうまく対処できます。

そこで XTIA は、OptoComb 3D スキャナーと、構造内で z 軸に沿って平行移動する逆 V 字型ミラーを組み合わせた OptoComb V ミラー システムを開発しました。 このシステムにより、XTIA は新しい寸法検査ソリューションをテーブルにもたらし、ボア、シリンダー、およびその他の複雑な構造の内壁を高精度でスキャンし、幅広い製造部品の GD&T 分析を可能にします。