検査の自動化が困難を極めるのは、検査したい欠陥は多様にあり、一つのセンサーですべてを検知することは現実的に無理だからです。 欠陥の種類によって、センサーをわけて検知していると時間とコストがかかり、結果、検査の自動化実現の大きな障壁となります。 光コム方式によるセンサーは、非常に幅広い範囲に欠陥検出を可能としますが、それでも光コムセンサーと光学カメラではその検知能力において補完関係があります。 たとえば、３次元形状のないシミは光学カメラでは検知できる一方で、光コムセンサーでは検知できません。また、同じ素材による異物は色差がほとんどないために光学カメラでは検出できない一方で 、光コムセンサーにて検知できます。
そこで、光コムセンサーと光学カメラを組み合わせたハイブリッド方式にてこの補完関係を利用して幅広い欠陥検知を実現させることを可能とします。 また、光学カメラの高速性を活かして、過検出気味に光学カメラにて欠陥検知し、検知された欠陥のみを光コムセンサーにて検知させることにて大幅なサイクルタイム短縮を実現しながら、 自動検査を実現することも可能とします。

異物・欠陥の検出

光学カメラと補完関係の検知能力